招大引强，产业强区再发力。4月26日，在2023年东台（上海）半导体产业推介会上，江苏东台高新技术产业开发区再签8个招商投资项目，为实力打造半导体产业园，加快先进制造业奋楫扬帆注入了澎湃动力。

　　近年来，东台高新区聚焦新兴产业“一马当先 众马奔腾”的链头雁集群优势，强劲推进专业化分工、社会化协作、集约型经营的现代化大生产格局，大力引领半导体上下链合纵连横隔墙配套新走势，着力提升半导体研究院、工业设计平台技术攻关和成果转化，聚力筑巢引凤、腾笼换凤、以商招商、引链强链，全力打造半导体衬底、外延、设计、芯片、封测和应用等多环节紧密结合的完整产业链条，驱使东台市半导体产业人才、创新和发展的高地悄然崛起，并昂扬成长。

　　目前，东台高新区新兴产业集群的企业中拥有国家绿色工厂、国家专特精新“小巨人”企业，江苏省制造业突出贡献企业，和盐城市长质量奖企业、市高质量发展三星级以上企业数十家，新兴产业的贡献份额占居全区工业经济8成以上。以富乐华半导体、富乐德石英科技、贺鸿电子、海古德为代表的一批企业，迅速构建起以“覆铜载板、石英新材料、印制电路板、功率半导体”为主导的半导体产业创新集群。

　　在2023东台（上海）半导体产业推介会上，东台高新区签约的8个项目囊括功率半导体产业园、半导体晶圆级先进封装测试设备生产制造、半导体切割与封装，以及第三代半导体材料等，均系集成电路产业链补链强链项目，将极大地助推东台半导体产业向着产业链价值链高端攀升。（陈立华 赵培阳 文午宾）

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